聚四氟乙烯板多层板需要PLASMA作去钻污和活化处理，以保证PTH的可靠性。 由于PTFE材料较软，电镀时，在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。阻焊-整平(化金) PTFE材料本身和油墨结合力很小，由于PTFE材料芯板压合时，在表面涂覆了一层活化层以保证和铜箔的结合力。蚀刻后，该活化层可保证PTFE和油墨的结合力，但该活化层曝露在空气中，很快因氧化而失效。因此蚀刻完成后，应立即完成阻焊印制，以免表面活化层失效，而导致油墨和板面结合力不好。需要对蚀刻后，到油墨印制完成的时间长短进行评估。 PLASMA对蚀刻后的PTFE材料表面进行活化处理，不用控制时间。 影响油墨结合力的因素还有机械力损伤，如磨刷，刮伤，撞击等，因此阻焊前处理用微蚀方法。

 由于PTFE材 料的孔壁状况不是很好，且第一次沉铜电镀孔壁会留下孔壁破洞，孔壁内会残留液体，因此在阻焊后固化，是第一次温度较高的烘烤，可能出现在高温下，液体汽化太快导致孔口起泡及其它现象。初步确定用分段逐级升温方法。对于后固化参数要进行评估。同样道理，jdb电子对整平前烘板处理的参数也要通过试验进行确定。 通过试验确定化学镍金后的烘板参数。由于化金后，烘板时间太长，可焊性较差，烘板时间不够，回流焊可能出现分层起泡，因此需要对烘板参数进行评估。评估蚀刻后到油墨印制时的时间间隔 蚀刻后，分别等6小时，8小时，12小时，16小时，24小时，36小时开始印制油墨。烘板后，观察表面是否有起泡等现象。同时用3M胶带，测试油墨结合力。确定可靠的间隔时间。 确定油墨后固化参数 试验油墨后固化参数。 PTFE多层板多层板的难度主要集中在过程控制，层压，钻孔，沉铜-电镀。多层板目前在压合参数试验上基本完成，钻孔问题比较大。没有PLASMA，沉铜-电镀危险较大。